Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Concurrent effects of wafer temperature and oxygen fraction on cryogenic silicon etching with SF6/O-2 plasmas
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BSO - Titre
Concurrent effects of wafer temperature and oxygen fraction on cryogenic silicon etching with SF6/O2plasmas
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DOI
DOI
10.1002/ppap.201700018
XX
DOAI
DOAI
10.1002/ppap.201700018
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Identifiant WoS
WOS:000410773200012
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Accès ouvert
OA - Non
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Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Non OA
XX
Editeur
Wiley
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Source
PLASMA PROCESSES AND POLYMERS
XX
ISSN
1612-8850
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Type de document
Article
XX
Notoriété
4 - Excellente
XX
CNRS
Oui
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CNRS - Institut
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/W6C16QD0
12/10/2021 14:52:52 (latest)
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